삼성전자, 엔비디아 뚫었다…HBM3E 품질 테스트 ‘PASS’

삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과했다.

19일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 품질 테스트를 통과해 납품을 준비 중인 것으로 알려졌다. 지난해 2월 제품 개발에 성공한 지 약 19개월 만. 삼성은 미국 반도체 설계업체 AMD와 브로드컴에는 HBM3E를 납품하고 있지만, 엔비디아의 품질 테스트는 수 차례 통과하지 못했다. 삼성전자 관계자는 “고객 관련 일체를 확인할 수 없다”고 했다.

HBM은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 메모리 반도체다. D램을 여러 단 쌓아 만든 제품으로, 데이터 처리 속도가 높다. 엔비디아 등 고성능 AI 반도체 업계가 주요 고객이다. 현재 SK하이닉스는 엔비이다에 공급되는 HBM3E 물량의 약 75%를 담당하고 있다. 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째로 엔비디아에 HBM3E를 공급하게 된다.

엔비디아 공급 물량은 많지 않지만, 그동안 HBM3E 품질 테스트를 통과하지 못하며 기술적으로 뒤처졌다는 평가를 받은 삼성전자가 정상 궤도에 들어섰다는 분석이 나온다. 다음 승부처인 6세대 HBM4에서도 경쟁력을 보일 수 있다는 것이다.